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2025-04-24
下一代激光加工(gōng)的(de)研發和應用
激光加工技術的發展令(lìng)人矚目,使用領域不斷擴大,例如汽車和燃料電(diàn)池,有(yǒu)望在未來應用於(yú)生物材料和晶體材料。 作為一種加工方法,它有廣泛的應用(yòng),例(lì)如切割、焊(hàn)接(jiē)、鑽孔、開(kāi)槽和表(biǎo)麵改性。 另一方麵,近年來,當加工應用多樣化時,對激光加工的需求不僅限於加工速度。 例如,每個領域(yù)都存在許多(duō)新問題,例如提高切割(gē)中(zhōng)的切割(gē)表麵質量和減少焊接中的飛濺,解決這些問題的研究開發正(zhèng)在快速(sù)進行。 除了(le)常規波長、光學係統和輔助氣體外,激光束形狀和偏振(zhèn)分布控製(zhì)是這些加工精度相關問題的重(chóng)要(yào)因素。 特別是目前正在引入(rù)的光纖激光加工遇到了切割表(biǎo)麵(miàn)的粗糙度、碎屑(xiè)、清晰度和(hé)錐形等問題,需要一種新(xīn)的光學方法。
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